Semiconductor
半導体ウエハーの加工には高品質のミクロンサイズのダイヤモンド材料が不可欠です。当社は形状、粒度、表面状態が厳密に管理されたミクロンサイズのダイヤモンド粉末を提供しています。
ウエハー及び半導体分野も毎年さらに硬い被削材が開発され、難削化、高能率化が求められており、半導体チップの熱管理にも超硬質素材の発熱特性が注目されています。
当社では生産効率を高める、研削性能を改善する超硬質材料の製造と研究を長年行ってきました。そのような経験をもとに新しいソリューションを提示し、ユーザーの工程効率を高めるのに貢献して行きます。
